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选用一种质量良好的晶振非常重要，同时要正确地安装晶振，使其发挥正常的“心”功能。

导向脚晶振安装方法。

一、改变弯曲导向脚的方法。

(1)当要修改弯导脚，以及要将晶振取出来等情况下不能强制拔出导脚，如果强制拔出导脚，就会造成玻璃破裂，从而造成壳内真空浓度降低，从而可能促使晶振特性恶化，破坏晶片。

(2)要压住外壳基面的导脚，并由上、下压压弯部分，然后修正。

二、导脚弯法。

(1)导脚弯曲后进行焊接时，导脚上要使导脚离外壳0.5mm处保持直线。若没有留出导脚的直线部分而使导脚弯曲，就会造成玻璃破裂。

(2)导脚焊完后再将导脚弯曲，要确保留有大于外径长度的空隙部分，如果直接在壳体部位焊接，就会引起壳体内真空浓度下降，使晶振特性恶化，晶振芯片损坏。当晶振放平放时，不能使其与导脚相撞，请把从壳体部分延伸到线路板的导脚长度(L)，并使其大于外径长度(D)。

三、焊接方法。

焊点仅限于导脚离开玻纤部位1.0mm以上部位，且请勿将壳体焊接。此外，若使用高温或长时间对导脚部进行加热，则会使晶振性能恶化，甚至损坏晶振。所以，需要注意的是，导脚处的加热温度要控制在300℃以下，而加热时间要控制在5秒内(外壳部位的加热温度要控制在150℃以下)。

SMD型晶体安装方法。

一、焊接方法(回流焊对晶振焊接具有良好的保护作用)

(1)回流温度条件：SMD晶振焊接条件示例(峰值260℃：无铅产品)

(2)波峰焊温度条件：无铅产品的浸锡时间：3秒-5秒，预热温度：110度为宜。

二、关于清洗清洗。

音叉晶振因为使用较小、较薄的晶片，且频率相对较高，故会因共振而容易被损坏，所以请勿使用超音波清洗晶振。

三、关于机械冲击。

(1)从设计角度来看，即使石英晶振从高度75cm降至硬板三次跌落在硬板上，也不会有任何问题，但由于跌落时情况不同，有可能造成石英晶片损坏。为了使振动下降或受到冲击，在使用前，建议在使用前对振动检查等条件进行确认。

(2)SMD石英晶振与电阻和电容器的芯片产品不一样，因为石英片内部有密封保护，所以对于自动安装过程中因冲击而造成的影响，使用前请再与厂商确认。

(3)请尽量避免在同一衬底上安装音叉晶振和机械性振动源(包括超声振动源)，并且终要将其安装在同一衬底上，一定要确保晶振工作正常。

晶体振动的安装注意事项。

1. 晶振应对曲线：(无铅)

2.对晶振部件的SMD焊接要注意：[敏感词]温度：260度(不超过)250度，在10S内回流时间：220度(时间：50S左右，不宜太长)恒流时间：90S左右。

3.升温和降温的速度不宜过快或过慢：4-6度/S为宜，回流焊不宜采用冷水机！